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据赛灵思公司发布的数据可以看到，VU19P拥有350亿个晶体管，这也是是单个芯片最高逻辑密度和最大I/O数量，可实现未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。并且此FPGA开发板也将广泛的应用在测试，测量，计算，网络，航空航天和与国防等行业，为FPGA行业硬件设计的发展做出巨大的贡献。
“VU19P可以使开发人员能够在ASIC或SoC可用之前进行软件集成。”赛灵思产品市场营销和管理高级总监Sumit Shah说到，“从第一代的Virtex-7 2000T，第二代的Virtex UltraScale VU440，到现在的VU19P，这是赛灵思刷新世界纪录的第三代产品了。VU19P给我们带来的不仅仅是顶尖的硬件设计，更多的是为我们提供了成熟的工具流和IP支持。”
VU19P经过了一系列的调试，可视化工具和IP支持，为客户可以快速设计并且验证新一代应用与技术提供了一个非常全面的开发平台。硬件和软件协同验证允许开发者在得到实体FPGA开发板之前，就可以进行软件开发以及定制功能。并且通过使用赛灵思Vivado设计套件，可以协同优化设计流程，降低成本、提高效率、缩短产品的上市时间。
“Arm依靠赛灵思器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的工艺。”ARM设计服务总监Tran Nguyen说，“最新推出的VU19P将支持ARM和我们生态系统中的许多其他合作伙伴，能够加速我们实现设计，开发和验证最宏伟的设计路线图。”
据悉，VU19P将于2020年秋季上市。想要了解更多关于FPGA开发板的知识，持续关注明德扬吧！
