赛灵思扩展16nm UltraScale + FPGA产品路线图，针对数据中心新增加速增强技术

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当地时间2016年5月23日赛灵思公司宣布，公司采用数据中心新的加速强化技术，扩展了其16nm UltraScale +™ FPGA开发板产品路线图。成品将提供赛灵思在行业内都领先的16nm FinFET + FPGA与集成的高带宽存储器（HBM）的强大组合，并支持最近宣布的用于加速技术的高速缓存一致性互连（CCIX）。CCIX最初是由7家业内有名的公司合作的组织，以实现可与多种处理器体系架构同时使用的加速架构。增强型加速技术将为最苛刻的数据中心工作负载实现高效的异构计算。新的硬件设计还将在许多需要高内存带宽的其它计算密集型应用程序中得到非常好的使用。

基于TSMC公司经过验证的CoWoS技术，支持赛灵思HBM FPGA硬件设计，通过提供比离散存储通道高10倍的存储带宽来提高加速能力。HBM技术可实现封装集成的多兆位内存带宽，从而将延迟降至最低。为了进一步优化数据中心工作负载，新的CCIX技术通过允许不同指令集架构的处理器与加速器协同共享数据，促进了高效的异构计算的工作效率。

赛灵思执行副总裁兼总经理Victor Peng表示：“我们的第二代3D IC技术，已经在20nm的芯片上集成了190亿个晶体管，我们正在为数据中心加速和其它计算密集型设计创造第三代3D IC的突破性技术，这项技术与下一代CCIX加速框架和我们的软件定义的SDAccel™开发环境结合使用时，将为加速计算，存储和网络应用提供一种新型的高密度灵活的平台。”

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