明德扬电子商城开启元器件一站式配单服务，代理Xilinx赛灵思和Altera阿尔特拉两大品牌芯片，库存量足，价格有优势，欢迎进站——明德扬商城咨询客服人员。关于电子元器件采购，对很多小白来说，芯片的名字就能让人一头雾水。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。明德扬小编特别拿了两大品牌的芯片名字来解说，作为芯片采购入门的基本常识，希望可以帮初入这行业的同行解除疑惑，不同的芯片后缀代表什么，字母和数字各自代表什么。
1、Xilinx芯片的名字解说，如下图的芯片
XC7VX485T是芯片型号，表示属于Xilinx公司的V7系列的芯片，485T表示其有48.5万个逻辑单元。
-2表示速度等级，对于Xilinx FPGA 来说，一般有-1，-2，-3三个等级，值越大，速度越高。
FFG表示封装方式，1761表示引脚数，C代表的是温度等级Temperature grade ，这里是商用(Commercial)，如果是I 就是工业用。
同一款芯片可以有多个速度等级，不同的速度等级代表着不同的性能，不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的，而是在芯片生产出来之后，实际测试标定出来的。速度快的芯片在总产量中的比率低，价格也就相应地高。那么是什么因素导致了同一批芯片的性能差异，主要有下面两点：
（1）芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时，这两个因素又决定于晶体管的长度L和容值C，这两个数值的差异最终决定于芯片的生产工艺。
（2）在芯片生产过程中，有一个阶段叫做speed binning。就是采用一定的方法，按照一组标准对生产出来的芯片进行筛选和分类，进而划分不同的速度等级。
2.对于Altera的FPGA芯片
以EP2C35F672C6N为例做一个说明：
EP：工艺；
2C：cyclone II（飓风）（S代表Stratix，A代表arria）；
35：逻辑单元数，35表示大约有35k的逻辑单元；
F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；
Package Type：
E: PlasTIc Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
Q: PlasTIc Quad Flat Pack (PQFP)
F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)
672：表示引脚数量；
C：工作温度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；
OperaTIng Temperature：
C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
A: AutomoTIve temperature (TJ = -40°C to 125°C)
6：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是430Mhz，8约最大是400Mhz；
N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。
