
一.产品描述
Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111 评估套件有助于设计人员为无线、有线接入、预警 (EW)/雷达以及其它高性能 RF 应用快速启动 RF-Class 模拟设计。该套件采用 Zynq Ultrascale+ RFSoC,支持 8 个 12 位 4.096GSPS ADC、8 个 14 位 6.554GSPS DAC、 和 8 个软决定前向纠错 (SD-FEC)。 该套件配有 Arm® Cortex®-A53 和 Arm Cortex-R5 子系统、UltraScale+ 可编程逻辑以及 Zynq UltraScale+ 器件中的最高信号处理带宽,可提供一个快速、全面的 RF 模数信号链原型设计平台。
二.主要性能和优势
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支持 XCZU28DR-2FFVG1517E RFSoC 的 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估板
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DDR4 组件 – 4GB、64 位、2666 MT/s、连接至可编程逻辑 (PL)
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DDR4 SODIMM – 4GB、64 位、2400 MT/s、连接至处理器子系统 (PS)
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联动 SFP28 模块支持多达 4 个 SFP/SFP+/zSFP+/SFP28 模块
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USB3、DisplayPort 和 SAT
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用于 I/O 扩展的 FPGA 夹层卡 (FMC) 接口,包括 12 个 33Gb/s GTY 收发器和 34 个用户定义差分 I/O 信号
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XM500 RFMC 换衡器插件卡支持 4 个 DAC/4 个 ADC 至换衡器 4 个 DAC/4 个 ADC 至 SMA
三.特色 Xilinx 器件
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包含 Zynq UltraScale+ XCZU28DR-2FFVG1517E RFSoC
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12-位 4.096GSPS RF-ADC 8
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14 位 6.554GSPS RF-DAC 8
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系统逻辑单元 (K) 930
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内存 (Mb) 60.5
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DSP slice 4,272
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33G 收发器 16*
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最大 I/O 引脚数 371
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*硅器件上可用 IO 和 GT 的子集映射至套件上。请参考开发板用户指南以了解实际映
四.开发板规格 值
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高度 11.811 inch (30.0 cm)
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宽度 7.874 inch (20.0 cm)
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厚度 (+/-5%) 0.10799 inches (0.2743 cm)
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工作环境温度 0◦C to +45◦C
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存储环境温度 -25◦C to +60◦C
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RF 数据转换器
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12 位 ADC 数量 8
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最大速率 (GSPS) 4.096
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14 位 DAC 数量 8
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最大速率 (GSPS) 6.554
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SD-FEC 8
存储器
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PS DDR4 4GB 64-bit SODIMM
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SD-Card ✓
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M.2 SATA 连接器 ✓
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QSPI 2
通信与网络
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USB UART/JTAG 1
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RJ45 1
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SFP+ 4
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USB 3.0 1
显示
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DIP 开关 ✓
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LED 有
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按钮 ✓
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VESA DisplayPort 1.2 ✓
产品编号: EK-U1-ZCU111-G
交付周期: 5 周
器件支持: Zynq UltraScale+ RFSoC
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温馨提示:明德扬除了培训学习还有项目承接业务,擅长的项目主要包括的方向有以下几个方面:
1. MIPI视频拼接
2. SLVS-EC转MIPI接口(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系统
4. 图像项目
5. 高速多通道ADDA系统
6. 基于FPGA板卡研发
7. 前端模拟采集、射频、电荷灵敏前置放大器
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